Conteúdo do curso

O curso de manutenção especializado em placas de IPHONE/ANDROID, tem como objetivo especializar técnicos, já em atividade, se capacitar em fazer análise aprofundada em falhas nas placas de celulares Apple, Samsung, Motorola, Xiaomi, dentre outros.

Focado especialmente em soluções de falhas e problemas na PCI (Placa), que acarretam o mau funcionamento do celular como um todo.

Introdução

1. Análise física da placa
2. Substituição circuito BGA
3. Microssolda com Reballing
4. Análise de diagrama elétrico
5. Regravação de memória NAND

Estudo das Grandezas

1. Tensão alternada
2. Tensão contínua
3. Corrente elétrica
4. Frequência
5. Potência
6. Resistência

Energia Estática (ESD)

1. ESD (descarga eletrostática)
2. Jaleco antiestático
3. Pulseira antiestático
4. Manta antiestético
5. Luva antiestético
6. Dedeira antiestético
7. Aterramento

Equipamentos de Bancada

1. Multímetro com indutímetro (uso completo)
2. Estação de retrabalho / Estação de solda
3. Fonte Assimétrica
4. Microscópio HDMI e Trinocular
5. Medidor de corrente
6. Shortkiller
7. Smartcurv
8. SMB (Smartbox)
9. CIC (Capacitor inline checker)
10. iPower
11. Câmera Têrmica
12. Ibridge
13. Pre-heater
14. Stencil
15. Micro tools (chaves, pinças, espátulas, exploradores, bisturi)

Eletrônica Básica Para Smartphones

1. Resistores – Características e medidas
2. Capacitores – Características e medidas
3. Indutores (bobina) – Características e medidas
4. Fusível – Características e medidas
5. Diodo – Características e medidas
6. Condução Reversa (diodo reverso)
7. Transistor – Características e medidas
8. Circuito Integrado – Características e medidas (in/out)

Diagrama Elétrico

1. Service manual
2. Características do produto]
3. Troubleshorting
4. Schematic
5. ZXW

Técnicas de Microssolda

1. Cuidados com a PCI (placa de circuito impresso)
2. Uso das fitas Kapton / Reflexiva / Teflon
3. Reflow (ressolda)
4. Reballing (Solda de baixa fusão e alta fusão)
5. Profile de solda
6. Micro Jumper
7. Limpeza da PCI
8. Substituição de circuito integrado (Tristar / Codec Áudio / Nand / Base Band / C.I Touch / PMU)
9. Separar e rebalar a PCI do iPhone X
10. Regravação de NAND (iPhones 5 à 8p)
11. Solda em pasta (Lead-free e Tin lead)

Insumos

1. Fluxo pastoso
2. Fluxo líquido
3. Álcool Isopropílico
4. Info Plac
5. Solder Mask
6. Lâmpada UV (tempo de cura)
7. Spray congelante

Estudo de Falhas Utilizando Diagrama Elétrico

1. Smartphone não liga sem consumo
2. Smartphone não liga com consumo baixo (0 a 120mah)
3. Smartphone não liga com consumo igual ou maior que 120mah
4. Smartphone com curto circuito total
5. Smartphone ligando com alto consumo
6. Microfone não funciona
7. Auricular não funciona
8. Campainha não funciona
9. Vibracall / Taptic Engine não funciona
10. Smartphone não gera imagem
11. Back Light
12. Half backligh
13. Câmera traseira não funciona
14. Câmera frontal não funciona
15. Sensor de proximidade
16. Não funciona touch
17. Não funciona wi-fi
18. Não carrega
19. Não reconhece sim card
20. Não reconhece cartão de memória
21. Não reconhece fone de ouvido
22. Sem sinal (falha de base band)
23. Erros 9 / 21 / 4013 / 4014 / 4005 / -1
24. Divisão de blocos Apple / Android

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• Curso de Manutenção de Notebooks
• Curso de Manutenção de Videogame
• Curso de Solda BGA – Infravermelho
• Curso de Eletrônica Básica
• Curso Completo de Troca de Vidro